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【味精大厂卡住全球芯片脖子】在半导体行业的发展历程中，存在许多意想不到的技术节点和产业故事。上一期我们探讨了芯片制造中高纯水的供应被少数企业垄断的情况，而本期要讲述的内容，可能更超出一般人的认知——一个以生产味精为主业的日本企业，竟然在全球半导体芯片产业链中扮演着举足轻重的角色，甚至可以说在一定程度上“卡住了整个行业的脖子”。
这家企业的名字对许多人来说并不陌生，它就是日本味之素集团。表面看来，这是一家以食品调味料为主营业务的公司，但其背后却隐藏着一段跨越半个世纪的技术创新史。故事要从上世纪七十年代说起，1970年代，味之素在味精生产过程中遇到一个技术难题：提炼味精的效率较低，且生产过程中产生大量残渣。面对这些工业副产品，公司没有简单丢弃，而是组建研发团队，积极探索这些残渣的潜在商业价值。
经过持续的技术攻关，研究人员意外地从这些残渣中提取出一种绝缘性能极强的合成树脂薄膜材料。这一发现，在当时看来或许只是工业生产中的一个小插曲，却不知将在数十年后，成为支撑全球半导体产业发展的关键材料之一。
现代芯片制造是一个极其精密的过程。指甲盖大小的芯片上可能集成上百亿个晶体管，这些晶体管之间通过极其细微的电路连接。如果这些电路之间没有进行有效的绝缘处理，电流就会相互干扰，导致芯片无法正常工作。在味之素开发的这种薄膜材料问世之前，业界普遍使用液态绝缘材料，需要通过喷涂和晾干等多道工序完成绝缘处理。这种方式不仅工序繁琐、成本高昂，而且随着芯片制程工艺向纳米级演进，电路线宽越来越小，留给绝缘材料的空间也越来越有限，液态材料很难实现精确喷涂。
味之素开发的ABF材料（Ajinomoto....全文更精彩