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《芯片之困：中国科技的挑战与未来》嘿，大家好！咱都知道，嫦娥五号、天问一号，如今我国在航天领域那可是取得了划时代的进步。可奇怪的是，在宇宙探索方面我们大步向前，而芯片制造却举步维艰。前段时间，美国一顿操作，就让芯片制造陷入了瓶颈。这就奇怪了，咱国家火箭都能飞上天，一个小小的芯片咋就能难倒数十亿中国人民呢？
那芯片到底是咋制造出来的呢？为啥还有好坏优劣之分呢？所谓芯片呀，就是把可以运算或者储存等功能的电路放在一块极小的硅片上。一个完整的芯片诞生需要经过三个步骤，依次是设计、制造和封装。这三个步骤里的任何一个要是没做好，都能影响芯片的最终效果。
咱先说说设计。首先得进行电路图设计，客户对芯片提出要求的规格和功能后，工程师就开始设计电路逻辑设计图。接着，根据逻辑图模拟放上电路元器件，做出可行的电路图。当然啦，芯片设计还得有软件支持，就像修图得用 PS，建模要用 C4D 一样。以前的逻辑图和电路图还能在纸上画，可现在对芯片的精细化要求越来越高，上亿元的元器件及线路，靠手画那简直就是天方夜谭。这时候，计算机软件就必不可少了。而芯片设计软件需要一款叫 EDA 的软件。要设计纳米级越低的芯片，就得......